硅膠電子灌封膠用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。電子灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，完全固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。

硅膠電子灌封膠的特點：

1、黏度小，浸滲性強，可充滿元件和線間。

2、性能好，適用期長，適合大批量自動生產線作業。

3、在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。

4、硅膠電子灌封膠進行灌封時，不放出低分子，無應力收縮，可深層硫化，無任何腐蝕。

5、固化物電氣性能和力學性能優異，耐熱性好，對多種材料有良好的粘接性，吸水性和線膨脹系數小。

6、透明硅膠在硫化后成透明彈性體，對膠層里所封裝的元器件清晰可見，可以用針刺到里面逐個測量元件參數，便于檢測與返修。

7、良好的粘貼和絕緣性有效的敏感電路和元器件的可靠性，能延長使用壽命。

8、優越的減震效果和抗沖擊性能，以及絕緣性。濕度差和溫度差大，在-60℃～+200℃環境下能持續穩定的工作。

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