電子灌封膠常溫可固化，主要用于常溫電子元器件灌封，如汽車點火線圈和線路板保護灌封、耐熱型電子元器件灌封和線路板保護灌封、有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護、中小型電子器件灌封及線路板保護灌封，如電容器包封，固態繼電器灌封等。

使用電子灌封膠的注意事項

1、 要灌封的產品需要保持干燥、清潔；

2、按配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，A、B劑混合后需充分攪拌均勻，以避免固化不完全；

3、 攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液；

4、 灌注后，膠液會逐漸滲透到產品的縫隙中，必要時請進行二次灌膠；

5、 固化過程中，請保持環境干凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面。

6、 混合在一起的膠量越多，其反應就越快，固化速度也會越快，并可能伴隨放出大量的熱量，請注意控制一次配膠的量，因為由于反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完；

7、 在大量使用前，請先小量試用，掌握產品的使用技巧，以免差錯，屬于非危險品，可按一般化學品運輸。

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