
產品特點:
1、極佳流動性,適于電子器件灌封填充
2、室溫固化,加熱可以顯著提升固化速度
3、無色透明,便于觀察和修復
4、固化過程無低分子放出,對金屬無腐蝕
典型應用:
1、電子器件的灌封填充
2、通訊電纜接頭及精密器件封裝
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項 目 |
試驗方法 |
單位 |
數值 |
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固化前 |
外觀
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A
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目 測
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無色透明
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B
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無色透明
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混合粘度,25℃
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GB/T 2794-2013
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mPa · s
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1000
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混合比
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A:B
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1:1
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適用期,25℃
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h
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2
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固化后 |
外觀
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目 測
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無色透明彈性體
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電氣強度
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GB/T 1695-2005
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kV/mm
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15
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介電常數,1MHz
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GB/T 1693-2007
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2.6
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介電損耗,1MHz
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GB/T 1693-2007
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≤0.001
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體積電阻率
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GB/T 1692-2008
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Ω ·cm
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≥1×1014
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錐入度
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GB/T269-1991
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150
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密度
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GB/T 533-2008
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g/cm3
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0.97
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以上數據僅供參考,而不宜用作考核指標,固化條件120℃×30min。
1、準備: 使用前務必將膠料在桶內上下攪拌均勻。需灌封的部位最好用無水乙醇、丙酮等溶 劑擦拭干凈并晾干。
2、稱量:按照1:1的重量比稱取A、B組分。
3、混合:將兩組份膠料充分混勻,最好使用專用的混膠設備 (如小型行星攪拌器)。當手工 混合時注意刮擦混配容器的底部和邊壁。
4、脫泡: 在專用混膠設備中抽真空脫泡。也可將混配好的膠料連同混配容器置于真空排泡設備中,抽真空進行脫泡處理。
5、灌膠及固化:將配好的膠料灌入制件。室溫下靜置,自然固化,也可以加熱固化。
特定材料、化合物、固化劑和增塑劑會阻礙產品的固化,導致膠料無法交聯成彈性體。主要包括:
1、有機錫和其它有機金屬化合物
2、含有機錫催化劑的硅橡膠
3、硫、聚固化物、聚砜類物或其它含硫物品
4、胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品
5、不飽和的碳氫增塑劑
6、一些助焊劑殘余物
本說明書僅供參考,不構成保證聲明不能視為技術性指標,客戶須自行測試是否合適其特定要求及需要。科佳膠粘材料有限公司保留更改此單張內容而不作另行通知的權利.科佳公司不承擔特定情況下使用科佳產品出現的問題,不承擔任何直接,間接,意外損失責任.