有機硅灌封膠能增強電子產品防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護其免受自然環境的侵蝕，延長其使用壽命，使其得以廣泛應用。

有機硅灌封膠固化后特性：

1、有機硅灌封膠在固化后具有很好的電氣絕緣性能和抗冷熱沖擊性能，這樣就擴大了使用領域。特別是在零下50度的時候不會發生開裂、斷層的現象。

2、另外因為固化后是彈性體積，所以抗沖擊性能也較好，對于紫外線、大氣老化等問題也有良好的防護性能。

3、有機硅灌封膠還有很好的阻燃性能，可以用在對于有耐溫需求的電子組件中，也可以用對阻燃有要求的電子組件中進行灌封。

有機硅灌封膠典型用途：

1、粘接固定：粘結性是有機硅灌封膠最基本的功能，通過粘結使電子器件形成一個整體，提供穩定的工作環境；

2、密封防水：密封性是有機硅灌封膠的另外一項重要功能，不僅能為電子器件提供密封、穩定的工作環境，而且還能起到一定的防水防潮的作用；

3、絕緣耐高溫：絕緣性也是電子器件一個很重要的需求功能，而耐高溫也為電子器件提供了安全的工作環境。

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